該設(shè)備屬第四代振動磨，具有粉碎效率高、破壁率高、粉碎溫度低與全密閉作業(yè)等特點。粉體粒徑可達1～0.1μm，細胞破壁（膜）率達95%以上，使用范圍涉及醫(yī)藥（含獸藥和農(nóng)藥）、保健食品、化妝品、化工建材、冶金能源、電子環(huán)保等行業(yè)，并已得到廣泛應(yīng)用。

目前公司生產(chǎn)有XDW-6系列、XDW-9、XDW-15、XDW-F100系列、XDW-L100系列等，近二十種設(shè)備型號供客戶選擇。

公司的宗旨是：“為客戶創(chuàng)造價值”。公司承諾：為客戶提供質(zhì)量過硬的機械產(chǎn)品及輔助設(shè)備；為客戶提供及時準確有效的售后服務(wù)，從而為客戶創(chuàng)造價值提供大保障。“質(zhì)量是企業(yè)生存之根本，服務(wù)是企業(yè)生存之保障”。歡迎廣大客戶與我們合作、協(xié)作、互利互惠、共同發(fā)展和進步。

通過打破動(植)物類藥材細胞壁（膜），來達到提高生物利用度的粉碎作業(yè)稱為中藥細胞級微粉碎。中藥材絕大多數(shù)品種來自于動(植)物，動(植)物藥材是由多種功能的細胞組成，細胞由細胞壁、細胞膜、細胞質(zhì)、細胞核等組成，粒徑一般在10μm—100μm，而藥用有效成份主要存在于細胞質(zhì)、細胞核之內(nèi)。細胞完整無損的狀態(tài)下，有效成份只有通過細胞膜、細胞壁釋放出后才能被利用。完整的細胞膜、細胞壁對有效成份的釋放形成阻力，且這種阻力隨細胞團內(nèi)細胞數(shù)量的增大而急劇增大。而藥用有效成份主要存在細胞內(nèi)—細胞質(zhì)與細胞核之間。受細胞壁（膜）的內(nèi)向阻力和細胞團粒（粗粉）凝聚阻力的雙重影響，藥效成份難以釋出并被機體或腸道吸收，這就是中藥使用劑量大、療效不明顯的重要原因。為消除這種阻力應(yīng)采取微粉碎工藝，將細胞打破以使細胞內(nèi)的有效成份直接接觸溶媒。這種作業(yè)并不以細度為目的，細度僅作為一種宏觀的檢測手段，無法表達藥材粉末的真實情況。一般來說細胞的破壁率越高其細度越細。細胞經(jīng)破壁后細胞內(nèi)的有效成份充分暴露出來（而不是以往的通過細胞壁［膜］釋放），使藥物起效更加迅速、完全。藥物粒子經(jīng)細胞級微粉碎后，電鏡觀察僅有少量完整細胞存在（見對比照片）。

工作原理

超微粉碎設(shè)備屬新型第四代振動磨，是根據(jù)物料的不同特性，采用多項先進技術(shù)及運用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)受到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在短時間內(nèi)達到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化，使每一個顆粒具有相同的受力狀態(tài)，在粉碎的同時達到精密混合（分散）的效果。經(jīng)過調(diào)節(jié)加速等參數(shù)，可以實現(xiàn)以粉碎研磨為目的或精密混合（混合）為主要目標的作業(yè)。

該設(shè)備采用振動粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中裝填一定數(shù)量的研磨介質(zhì)，如硬質(zhì)材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下產(chǎn)生如圖1所示的順逆時針方向的圓振動。磨筒的強烈振動使磨筒內(nèi)介質(zhì)產(chǎn)生拋擲運動，在此拋擲運動的作用下，使每個介質(zhì)都產(chǎn)生了與圓振動同向的旋轉(zhuǎn)運動，與此同時，介質(zhì)群也產(chǎn)生3-5周與圓振動反向的低頻公轉(zhuǎn)運動。于是介質(zhì)時而散開，時而互相沖撞，對物料產(chǎn)生如圖2所示的正向沖擊力p和側(cè)向剪切力L。物料在P、L作用力的撞擊、壓縮和剪切作用下被研細、破壁粉碎。

XDW-15J型微粉機的配置參數(shù)